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X-LED装备事业部
装备事业部介绍：
扑浪创新X-LED装备事业部，围绕公司的量子点半导体材料与半导体显示应用，研发和制造相关薄膜气相沉积设备，用于科学研究和工业生产。
用于制备微纳米级薄膜材料的真空气相沉积设备，包括物理气相沉积PVD设备与化学气相沉积CVD设备，是半导体、光电显示、光伏等制程的关键工艺设备，同时也广泛应用于各类工业零部件的表面处理。本事业部目前可以提供的产品包括：
磁控溅射薄膜研发设备：可配置1-8套磁控阴极靶位，用于在2-8英寸晶圆表面沉积电子/光学功能薄膜，包括金属薄膜、介质薄膜、半导体薄膜；
磁控溅射/多弧离子复合PVD工业镀膜机：配置离子源、多弧阴极沉积源、磁控阴极沉积源，用于电子、光学、汽车、工具、钟表、五金、珠宝等工业领域的表面涂层制备；
OLED/QLED真空蒸镀设备：可蒸镀OLED/QLED器件的金属电极、有机发光层、电子/空穴传输层等材料，配置在线掩膜版，可完成整个器件的制备，用于OLED、量子点QLED、有机光伏、钙钛矿电池/LED等器件的研发生产；
金刚石CVD设备：包括制备工业级、热学级金刚石多晶涂层的热丝化学气相沉积（HWCVD）设备，以及制备光学级、电子级以及人工钻石的金刚石单晶微波等离子体化学气相沉积（MPCVD）设备。
派瑞林CVD设备：制备派瑞林（Parylene）三防薄膜，用于电子线路板、PCBA电子部件、LED/OLED/QLED、医疗器械、磁性材料等产品的表面保护。
PLI-MS-RD系列磁控溅射研发设备
极限真空: ≤ 5.0×10-5Pa
可选超高真空配置：极限真空≤1.0×10-6Pa
磁控阴极: 1-8套阴极靶位，包括磁性材料的溅射阴极
溅射电源: 直流、脉冲、射频
基片温度 : 可加热最高800OC
控制系统：PLC控制，触摸屏或连接电脑界面操作
基片尺寸：2-8英寸
靶材尺寸：2-8英寸
应用领域：电子/光学功能薄膜制备，表面金属化，介质薄膜，半导体薄膜制备用于薄膜新工艺研发和小量生产
PLI-MPVD系列磁控/多弧/离子源复合PVD镀膜设备
• 磁控溅射/阴极电弧/离子源多功能复合PVD设备
• 平面矩形磁控溅射阴极，旋转阴极可选
• 圆弧与平面矩形电弧阴极，可选
• 电磁控弧技术，弧斑强分散
• 有效减少液滴，提高涂层质量
• 腔体内部尺寸：800-1800mm(直径)×800-1800mm(高)
可镀涂层材料：
• 金属：Ti, Cr, Al, Ag,Au,Ni,Cu...
• 氮化物：TiN, CrN, AlN,SiN,TiAlN, TiAlSiN…
• 碳化物：TiC,SiC,DLC…
• 氧化物：Al2O3,SiO2,TiO2,ZrO2…
应用领域:
• 消费电子（电磁屏蔽、3C数码产品部件等）
• 汽车工业（活塞、耐磨装饰镀膜）
• 工具模具（钻头、铣刀、拉活塞环、轮毂、发动机摩擦部件）
• 钟表行业（表壳、表带、表盘等刀、精密模具等硬质涂层）
• 五金卫浴（卫生洁具、门把手、门锁、水龙头等装饰镀）
• 珠宝工艺品行业（珠宝首饰、工艺品等表面装饰镀膜）
PLI-OLED系列有机真空蒸镀设备
背底真空: 5.0×10-5Pa
蒸发源：12套有机/金属/无机蒸发源
基片尺寸：1-4 寸方片或圆片
薄膜沉积监控：4个晶振探头
掩膜版：在线掩膜版，在线更换
电子束蒸发功能模块：可选，用于金属/无机材料沉积
设备集成：与手套箱集成
应用领域：OLED、量子点QLED、有机光伏、钙钛矿电池/LED等
PLI-D-CVD系列金刚石CVD设备：
产品概述：
采用化学气相沉积工艺，生产工业级金刚石涂层制品，可应用于工具行业、环保行业、汽车行业、 大功率器件等领域。
产品型号：PLI-CVD-500
均匀镀膜面积：500mm直径范围
产品特性和优势：
u 沉积面积大，可实现工业化金刚石生产
u 金刚石刀具、拉丝模具、水处理电极、金刚石功率器件等方面具备工艺技术支持
u 金刚石含量：>92%；涂层硬度：>80Gpa；涂层结合力：>120KG
应用：
主要面向金刚石先进材料相关科研机构及企业研发生产应用，在陶瓷、金属等工件表面制备大面积金刚石制品，如金刚石涂层刀具、金刚石涂层拉丝模具、金刚石涂层水处理电极、金刚石密封件和金刚石涂层热沉材料等。
PLI-PC系列派瑞林CVD镀膜机（ParyleneCoater）
派瑞林材料：三防薄膜，Parylene
• 抗溶解、抗酸碱腐蚀
• 耐高低温（-200OC-140OC）
• 防水气渗透
• 耐高电压，绝缘强度高
• 能在各种形状的表面（包括棱边、裂缝）形成均一且透明的薄膜
镀膜方式：蒸镀结合化学气相沉积
工艺流程：蒸发-高温裂解-聚合成膜
应用领域：
PCBA零部件LED/OLED
电子线路板医疗器械
磁性材料文物档案
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