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X-LED装备事业部


装备事业部介绍:


扑浪创新X-LED装备事业部,围绕公司的量子点半导体材料与半导体显示应用,研发和制造相关薄膜气相沉积设备,用于科学研究和工业生产。


用于制备微纳米级薄膜材料的真空气相沉积设备,包括物理气相沉积PVD设备与化学气相沉积CVD设备,是半导体、光电显示、光伏等制程的关键工艺设备,同时也广泛应用于各类工业零部件的表面处理。本事业部目前可以提供的产品包括:


磁控溅射薄膜研发设备:可配置1-8套磁控阴极靶位,用于在2-8英寸晶圆表面沉积电子/光学功能薄膜,包括金属薄膜、介质薄膜、半导体薄膜;


磁控溅射/多弧离子复合PVD工业镀膜机:配置离子源、多弧阴极沉积源、磁控阴极沉积源,用于电子、光学、汽车、工具、钟表、五金、珠宝等工业领域的表面涂层制备;


OLED/QLED真空蒸镀设备:可蒸镀OLED/QLED器件的金属电极、有机发光层、电子/空穴传输层等材料,配置在线掩膜版,可完成整个器件的制备,用于OLED、量子点QLED、有机光伏、钙钛矿电池/LED等器件的研发生产;


金刚石CVD设备:包括制备工业级、热学级金刚石多晶涂层的热丝化学气相沉积(HWCVD)设备,以及制备光学级、电子级以及人工钻石的金刚石单晶微波等离子体化学气相沉积(MPCVD)设备。


派瑞林CVD设备:制备派瑞林(Parylene)三防薄膜,用于电子线路板、PCBA电子部件、LED/OLED/QLED、医疗器械、磁性材料等产品的表面保护。

 

PLI-MS-RD系列磁控溅射研发设备

极限真空: ≤ 5.0×10-5Pa

可选超高真空配置:极限真空≤1.0×10-6Pa

磁控阴极: 1-8套阴极靶位,包括磁性材料的溅射阴极

溅射电源: 直流、脉冲、射频

基片温度 :  可加热最高800OC

控制系统:PLC控制,触摸屏或连接电脑界面操作

基片尺寸:2-8英寸

靶材尺寸:2-8英寸

应用领域:电子/光学功能薄膜制备,表面金属化,介质薄膜,半导体薄膜制备用于薄膜新工艺研发和小量生产


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PLI-MPVD系列磁控/多弧/离子源复合PVD镀膜设备

• 磁控溅射/阴极电弧/离子源多功能复合PVD设备

• 平面矩形磁控溅射阴极,旋转阴极可选

• 圆弧与平面矩形电弧阴极,可选

• 电磁控弧技术,弧斑强分散

• 有效减少液滴,提高涂层质量

• 腔体内部尺寸:800-1800mm(直径)×800-1800mm(高)


可镀涂层材料:

• 金属:Ti, Cr, Al, Ag,Au,Ni,Cu... 

• 氮化物:TiN, CrN, AlN,SiN,TiAlN, TiAlSiN…

• 碳化物:TiC,SiC,DLC…

• 氧化物:Al2O3,SiO2,TiO2,ZrO2…


应用领域: 

• 消费电子(电磁屏蔽、3C数码产品部件等)

• 汽车工业(活塞、耐磨装饰镀膜)

• 工具模具(钻头、铣刀、拉活塞环、轮毂、发动机摩擦部件)

• 钟表行业(表壳、表带、表盘等刀、精密模具等硬质涂层)

• 五金卫浴(卫生洁具、门把手、门锁、水龙头等装饰镀)

• 珠宝工艺品行业(珠宝首饰、工艺品等表面装饰镀膜)


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PLI-OLED系列有机真空蒸镀设备

背底真空: 5.0×10-5Pa 

蒸发源:12套有机/金属/无机蒸发源

基片尺寸:1-4 寸方片或圆片

薄膜沉积监控:4个晶振探头

掩膜版:在线掩膜版,在线更换

电子束蒸发功能模块:可选,用于金属/无机材料沉积

设备集成:与手套箱集成

应用领域:OLED、量子点QLED、有机光伏、钙钛矿电池/LED等


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PLI-D-CVD系列金刚石CVD设备:


产品概述:


采用化学气相沉积工艺,生产工业级金刚石涂层制品,可应用于工具行业、环保行业、汽车行业、 大功率器件等领域。

 

产品型号:PLI-CVD-500

均匀镀膜面积:500mm直径范围

 

产品特性和优势:


u 沉积面积大,可实现工业化金刚石生产

u 金刚石刀具、拉丝模具、水处理电极、金刚石功率器件等方面具备工艺技术支持

u 金刚石含量:>92%;涂层硬度:>80Gpa;涂层结合力:>120KG

 

应用:


主要面向金刚石先进材料相关科研机构及企业研发生产应用,在陶瓷、金属等工件表面制备大面积金刚石制品,如金刚石涂层刀具、金刚石涂层拉丝模具、金刚石涂层水处理电极、金刚石密封件和金刚石涂层热沉材料等。


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PLI-PC系列派瑞林CVD镀膜机(ParyleneCoater)

派瑞林材料:三防薄膜,Parylene

• 抗溶解、抗酸碱腐蚀

• 耐高低温(-200OC-140OC)

• 防水气渗透

• 耐高电压,绝缘强度高

• 能在各种形状的表面(包括棱边、裂缝)形成均一且透明的薄膜

镀膜方式:蒸镀结合化学气相沉积

工艺流程:蒸发-高温裂解-聚合成膜

应用领域:

PCBA零部件LED/OLED

电子线路板医疗器械

磁性材料文物档案


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